Processor til notebook Intel Core i5-3317U: den perfekte balance mellem ydelse og energieffektivitet

Den centrale processor til bærbare perfekt kombinerer høj ydeevne og energieffektivitet - det er Intel Core i5-3317U. Selv om han blev løsladt et godt stykke tid siden ved standarderne for computerteknologi - i 2012, men dens tekniske specifikationer stadig gyldige, og han kan stadig køre de mest ressourcekrævende gennemførelser, og de mest krævende den nyeste generation af legetøj.

socket

это FCBGA 1023. В данном случае сам по себе сокет в классическом понимании отсутствует. CPU soklen, som er designet til at indstille Intel Core i5-3317U - det FCBGA 1023. I dette tilfælde socket selv er ikke i klassisk forstand. Væsentlige chip CPU unsoldering på bundkortet. På den ene side er det reducerer omkostningerne ved PC samleprocessen og reducerer omkostningerne. Men i tilfælde af skader til at reparere en bærbar computer vil være meget problematisk. Men denne praksis er blevet almindeligt i øjeblikket, og har meget valg i mobile computing-systemer i denne henseende ikke eksisterer.

chip arkitektur

относится Intel Core i5-3317U. Ved generation CPU kodenavnet Ivi Bridge omfatter Intel Core i5-3317U. Karakteristik af halvleder-chip indikere tilstedeværelsen af 2 fysiske moduler, der bruger proprietær teknologi "Intel" HT ved systemsoftwaren niveau konverteres til 4 og kode informationsstrømmen forarbejdning. Ligesom alle moderne CPU fabrikantens er chippen er udstyret med en cache af 3 niveauer med følgende værdier:

• Den samlede størrelse af cache-hukommelsen Niveau 1 - 128 kb. Det er 64 KB for hver computer enhed. Desuden bør det bemærkes, at disse 64K opdelt selv i 2 lige store dele. En af disse dele er specialiseret i opbevaring af data, og den anden - instruktionerne. Et specifikt modul 64K kan kun kommunikere direkte med en specifik kerne.

• Den samlede mængde af det 2. niveau af Memory af CPU - 512 Kb. Det vil sige, behovene i hver kerne tilvejebragt af 256 KB. Særlig ekspertise til lagring af data eller instruktioner, som i det foregående tilfælde, på 2. niveau, nej. Dog kan et separat modul interagere kun med deres eneste 256 KB.

• Cache Level 3 har en dimension på 3 MB denne processor. Det er almindeligt for alle elementer i processoren og det samme som 2. niveau, har ingen særlig ekspertise vedrørende den type oplysninger gemt. Det vil sige, i hans samlede adresserum og gemmer data og instruktioner.

Strukturen af halvlederchip CPU omfatter også en Northbridge chipset og controlleren RAM. рекомендованные частоты 1333 МГц или 1666 МГц) и является двухканальным. Sidste formål at fungere sammen med moduli DDR3 (anbefales frekvenser på 1333 MHz eller 1666 MHz) og en dual channel. Den maksimale adresserbare RAM størrelse - 32 GB.

Opvarmningstilstand, hyppigheden formel, produktionsteknologi

Intel Core i5-3317U har en meget, meget beskedent TDP på 17 watt. Teoretisk set kan det fungere udmærket med et passivt kølesystem, men de fleste af de producenter for større pålidelighed af edb-systemet fuldender pc'en sådan aktiv køling. Den maksimale temperatur for chippen - 105 ⁰ C. Denne processor understøtter TurboBust teknologi. Som et resultat, kan det dynamisk ændre sin klokfrekvens. Dens mindste værdi i dette tilfælde er 1,7 GHz, og den maksimale - 2,6 GHz. Teknologi i produktionen af silicium chip svarer til 22 nm, og kodenavnet tehprotsessa - TriGate.

integreret grafik

Processor Intel Core i5-3317U er udstyret med en integreret grafikkort. Ее минимальная частота - 350 МГц, а максимальная — 1,05 ГГц. Sin model - HD Graphics 4000. dens minimale frekvens - 350 MHz, og den maksimale - 1,05 GHz. Dens kapacitet er tilstrækkelig til at løse de fleste af de mest simple opgaver, og til at køre mere alvorlige applikationer såsom PC behov for at være udstyret med diskrete grafik. Dette er en forudsætning for at frigøre potentialet i CPU-modellen.

resultater

Intel Core i5-3317U er meget udbredt i mellemklassen bærbare computere. Niveauet af dens resultater er stadig tilstrækkelig og kan løse de fleste problemer. Samtidig energieffektivitet halvlederløsninger på et acceptabelt niveau.